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相比去年宣布推出,並且整合在Snapdragon 845處理器內的Snapdragon X20 LTE數據晶片,Qualcomm稍早再宣布推出第三款千兆級的新款Snapdragon X24 LTE數據晶片設計,並且確認將以7nm製程技術量產。

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根據Qualcomm說明,Snapdragon X24 LTE數據晶片最高可在下載部分對應7相載波聚合,並且可在5相載波聚合時達成4x4 MIMO同時進出,下載部分則可實現Cat.20規格傳輸速度,成為第一款可達2Gbps傳輸規格的Cat.20規格LTE數據晶片,同時也是第一款採用7nm製程的商用晶片組 (但Qualcomm並未說明是否採用三星,或是恢復與台積電合作),而上傳部分則分別對應3x20 MHz載波聚合與256-QAM傳輸規格。



此時宣布推出Snapdragon X24 LTE數據晶片,Qualcomm不外乎是為了即將到來的MWC 2018展出作準備,預期接下來也會成為下一款高階處理器Snapdragon 855預計整合數據晶片,但在此之前應該會先應用在與澳洲電信、Ericsson與Netgear合作的網通設備上作示範。

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